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PCB板上元件布局有什么要求?深圳贴片加工为您分享

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PCB板上元件布局有什么要求?深圳贴片加工为您分享

发布日期:2019-04-03 作者:海业 点击:

PCB板上元件布局有什么要求?深圳贴片加工为您分享

移动到合适的位置。元器件布局很重要,是电路板布线成功与否的关键,布局的一般原则如下:

1.遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路和核心元器件应当优先布局。

2.布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号应与低电压、小电流的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要足够大。

3。相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局。

4.布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律,从左到右或从上到下安排主要元器件。

5.按照均匀分布、重心平衡和版面美观的标准优化布局。

6.元器件的排列应便于调试和维修,即小元件周围不能放置大元件,需調试的元器件周圆要有足够的空间。

7。发热元件一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件均应远离发热量大的元器件。


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吸锡带吸除焊锡步骤:

1.吸锡带宽窄不一,用吸锡带吸除焊锡时需要选用与拆焊点宽度适宜的吸锡带,如果吸锡带已经用于吸除焊锡,那么在使用之前需要将上次吸除焊锡饱和的部分剪掉方可进行吸除工作。

2.将吸锡带上随取少量松香水,而后置于拆焊焊点上,注意要接触良好。

3.将加热的电烙铁置于吸锡带上,通过加热吸锡带加热待拆焊的焊点,等待焊锡熔化。在此过程中不能对焊点施加压力,否则可能会损坏元器件也会损坏烙铁头。

4.熔化的焊锡全部被吸锡带吸走后移开电烙铁和吸锡带,将吸锡带上吸收焊锡饱和部分剪掉,或者留待下次使用之时再剪掉也可以。

5。检查拆焊焊点,如果没有清除干冷,需要重复上述步骤,如果焊点焊锡较多可以用烙铁头带走一部分焊锡后再用吸锡带进行吸除。


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