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SMT贴片加工中BGA芯片如何拆卸?深圳SMT为您科普

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SMT贴片加工中BGA芯片如何拆卸?深圳SMT为您科普

发布日期:2019-03-07 作者:海业 点击:

SMT贴片加工中BGA芯片如何拆卸?深圳SMT为您科普

在进行BGA拆卸时,要做好元件保护工作。在拆焊时,可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高,否则,很容易将它们吹坏。

在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂,并尽量吹入IC底部,这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。调节热风枪的温度和风力,一般温度3-4档,风力2-3档,风嘴在芯片上方3cm左右移动加热,直至芯片底下的锡珠完全熔化,用镊子夹起整个芯片。注意:加热IC时要吹IC四周,不要吹IC中间,否则易把IC吹隆起,加热时间不要过长,否则把电路板吹起泡。

BGA芯片取下后,芯片的焊盘上和机板上都有余锡,此时,在PCBA板上加足量的助焊膏,用电烙铁将板上多余的焊锡去掉,并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润,然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净,除焊锡的时候要特别小心,否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。


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SMT贴片加工需要注意问题

1.模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针,还讨论了应用表面贴装技术的模板设计,并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的混合技术,包括套印、双印和阶段式模板设计。

2。静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。

3.焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面,包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

4。通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述,除此之外还包括计算机生成的3D图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。

5。焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。


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