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SMT贴片加工工艺技巧你知道多少?深圳SMT贴片加工告诉你

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SMT贴片加工工艺技巧你知道多少?深圳SMT贴片加工告诉你

发布日期:2019-03-06 作者:海业 点击:

SMT贴片加工工艺技巧你知道多少?深圳SMT贴片加工告诉你


深圳SMT贴片加工


1.元件选定

元件需要做到“三正确”。一是选择正确元件,要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求;二是要正确摆放,元件的极性必须是正确的,否则容易造成短路;三是要摆放在正确的位置,要求贴装必须符合设计文件。

2。位置准确

元器件的端头或引脚和焊盘图形要尽量对齐、居中。元器件贴装位置要满足工艺要求。因为两个端头芯片(chip)元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上,宽度方向有1/2搭接在焊盘上,再流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上,再流焊时就会产生移位或桥连:而对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小,贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。

3。压力(贴片高度)

贴片压力(高度)要恰当合适,元器件焊端或引脚浸入焊膏的高度不小于1/2厚度。对于—般元器贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm,对于细间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

现代电子组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积会缩小40%到60%,重量减轻60%到80%。


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