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SMT加工流水线流程有哪些?深圳SMT贴片加工为您分享

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SMT加工流水线流程有哪些?深圳SMT贴片加工为您分享

发布日期:2019-03-06 作者:海业 点击:

SMT加工流水线流程有哪些?深圳SMT贴片加工为您分享

1。锡膏印刷

锡膏印刷是SMT加工流水线的第一个步骤。锡膏印刷是通过SMT半自动印刷机完成的。为了准确、高效地完成该步骤,技术人员应该保证钢网与PCB的精准对位,钢网开口与PCB焊盘必须完全重合。在正式批量印刷之前最好试印三片,一旦印刷质量得到认可,便可以正式印刷。完成印刷后的每片PCB板都要进行目检,印刷锡膏不允许出现多锡、少锡、连锡、偏移等不良现象。对于印刷不良品要认真进行清洗,及时擦拭钢网,添加锡膏,保证锡膏在钢网上有充足的滚动量。

2.物料贴装

物料按照尺寸分为大型物料和小型物料,二者需要采取不同的贴装机器和贴装方式。大型物料贴装需要使用XP机,能够实现大型物料的自动贴装,如晶振等。小型物料贴装需要使用CP机,能够快速贴装物料。无论是大型物料还是小型物料,贴装前的准备工作都要做充分,如物料有序安放,机器准确设置定位等。

3.炉前质量控制

炉前质量控制,也叫炉前QC,是整个SMT加工过程中必不可少的重要环节。该环节可以确保所有半成品在过炉之前完全符合标准,保证焊接通过率。一般来说,该环节的操作员需要检查从贴片机中流出来的PCB板,看板面是否存在漏料、偏料等问题,然后再对漏料或者偏料的板子进行手工修正。


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4.回流焊接

回流焊接的作用是让板面的锡膏熔化,从而使物料紧紧地焊接固定到板面上。这个步骤是在波峰焊炉中进行的。波峰焊接应该注意以下事项,首先是炉内温度的调节,这需要综合考虑PCB板的受热程度以及物料的抗热程度等各种方面,再为波峰焊接设定最佳温度,让PCB板过炉之后基本上不会出现问题。

5.炉后质量控制

炉后质量控制与炉前质量控制类似,只不过炉后质量控制的目的在于修正焊接造成的问题,比如空焊、虚焊、连焊等。与炉前质量控制一样,炉后质量控制人员对焊接后的板子进行检查,一旦发现焊接问题,立刻进行手动修正。

6。质量抽检

当所有的自动贴装流程进行完毕之后,产品需要进行质量抽检。该步骤有利于评估产品的生产合格率,也就是品质,目的在于让产品在出厂前做最后的把关。

7.包装入库

经过SMT加工后的电路板需要包装入库,以保证其高品质。产品包装需要整齐、严密,库房的温度湿度必须控制在科学的范围内,这样才能保证最终到达客户产品中的电路板具有高可靠性。


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