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锡膏使用过程中的常见哪些问题?深圳贴片加工告诉你

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锡膏使用过程中的常见哪些问题?深圳贴片加工告诉你

发布日期:2019-03-06 作者:海业 点击:

锡膏使用过程中的常见哪些问题?深圳贴片加工告诉你

一、未焊满

未焊满因素包括:

1.粉料粒度分布太广;

2.升温速度太快;

3.金属负荷或固体含量太低;

4。锡膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢;

5.助焊膏表面张力太小。但是,坍落并非必然引起未焊满,在软熔时,熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能,焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下,由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。

二、下面的因素也引起未满焊的常见原因:

1。加热温度过高;

2.相对于焊点之间的空间而言,锡膏熔敷太多;

3.助焊膏蒸气压太低;

4。锡膏受热速度比电路板更快;

5.助焊膏润湿速度太快;

6.助焊膏的溶剂成分太高;

7。助焊膏树脂软化点太低。

三、底面元件的固定:

安装元件和软熔,然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理,为了更加节省起见,某些工艺省去了对第一面的软熔,而是同时软熔顶面和底面,典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件,如芯片电容器和芯片电阻器,由于印刷电路板(PCB)的设计越来越复杂,装在底面上的元件也越来越大,结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然,元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足,而垂直固定力不足可归因于元件重量增加,元件的可焊性差,助焊膏的润湿性或焊料量不足等。其中,第一个因素是最根本的原因。

四、间隙

间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。归于以下四方面的原因:

1.焊料熔敷不足;

2.润湿不够;

3。引线共面性差;

4.焊料损耗棗这是由预镀锡的印刷电路板上锡膏坍落,引线的芯吸作用(2.3.4)或焊点附近的通孔引起的,引线共面性问题是新的重量较轻的12密耳(μm)间距的四芯线扁平集成电路(QFPQuadflatpacks)的一个特别令人关注的问题,为了解决这个问题,提出了在装配之前用焊料来预涂覆焊点的方法,此法是扩大局部焊点的尺寸并沿着鼓起的焊料预覆盖区形成一个可控制的局部焊接区,并由此来抵偿引线共面性的变化和防止间隙,引线的芯吸作用可以通过减慢加热速度以及让底面比顶面受热更多来加以解决,此外,使用润湿速度较慢的焊剂,较高的活化温度或能延缓熔化的锡膏(如混有锡粉和铅粉的锡膏)也能最大限度地减少芯吸作用.在用锡铅覆盖层光整电路板之前,用焊料掩膜来覆盖连接路径也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。


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五、断续润湿

由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上,并且在熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点,因此,在最初用熔化的焊料来覆盖表面时,会有断续润湿现象出现。常见的情况是较高的焊接温度和较长的停留时间会导致更为严重的断续润湿现象,尤其是在基体金属之中,反应速度的增加会导致更加猛烈的气体释放。同时,较长的停留时间也会延长气体释放的时间。

消除断续润湿现象的方法是:

1.采用流动的惰性气氛;

2.降低焊接温度;

3。缩短软熔的停留时间;

4.降低污染程度。

六、焊料成球

焊料成球原因包括:

1。加热速度太快;

2。预热断面太长;

3.,由于电路印制工艺不当而造成的油渍;

4.锡膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;

5.锡膏过多地暴露在潮湿环境中;

6.不适当的加热方法;

7。焊料掩膜和锡膏间的相互作用;

8.焊剂活性不够;

9.焊粉氧化物或污染过多;

10.尘粒太多;

11.在特定的软熔处理中,助焊膏里混入了不适当的挥发物;

12.由于锡膏配方不当而引起的焊料坍落;

13。锡膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用;

14。印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球;

15.锡膏中金属含量偏低。

七、焊料结珠

焊接结珠的原因包括:

1.所用的粉料太细;

2.金属负荷太低;

3.锡膏坍落太多;

4.焊粉氧化物太多;

5.印刷电路的厚度太高;

6.焊点和元件重叠太多;

7.在元件下涂了过多的锡膏;

8.安置元件的压力太大;

9。预热时温度上升速度太快;

10.预热温度太高;

11.在湿气从元件和阻焊料中释放出来;

12。助焊膏的活性太高;

13.溶剂蒸气压不足。消除焊料结珠的最简易的方法也许是改变模版孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的锡膏。

八、焊接角焊接抬起:

焊接角缝抬起指在波峰焊接后引线和焊接角焊缝从具有细微电路间距的四芯线组扁平集成电路(QFP)的焊点上完全抬起来,特别是在元件棱角附近的地方,一个可能的原因是在波峰焊前抽样检测时加在引线上的机械应力,或者是在处理电路板时所受到的机械损坏(12),在波峰焊前抽样检测时,用一个镊子划过QFP元件的引线,以确定是否所有的引线在软溶烘烤时都焊上了;其结果是产生了没有对准的焊趾,这可在从上向下观察看到,如果板的下面加热在焊接区/角焊缝的间界面上引起了部分二次软熔,那么,从电路板抬起引线和角焊缝能够减轻内在的应力,防止这个问题的一个办法是在波峰焊之后(而不是在波峰焊之前)进行抽样检查。


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